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IC 真假鑒別
IC( Integrated Circuit 集成電路)是指將很多的微電子元器件(如晶體管、電阻、電容、二極管等)集成的集成電路 放在一塊塑料基板上，做成的一塊芯片。IC芯片的概念廣義的講，就是半導體元件產品的統稱。
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功能和溫度測試
關鍵功能測試又稱為主要功能檢測。指在特定工作條件（即器件正常使用環境，通常為常溫），器件正常工作的狀態下，進行各種必要的邏輯或信號狀態測試。此測試依據原廠規格書以及行業標準或規范，設計可行性測試向量或專用測試電路，對檢測樣片施加相應的信號源輸入，通過外圍電路的調節控制、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關系及輸出波形的變化狀態，檢測器件的功能特性。
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失效分析
通過專業失效分析設備，借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，并提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現。
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RoHS檢測
根據歐盟標準要求，將產品拆分為單一材質既均一材質后進行測試，其中鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質是否符合RoHS指令要求，最高限令標 準：鎘：0.01%（100PPM）；鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%（1000PM）
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外觀檢測
外觀測試是指確認收到的芯片數量，內包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當的外包裝。其次對單個芯片進行外觀檢測，主要包括：芯片的打字，年份， 原產國，是否重新涂層，管腳的狀態，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物，廠家logo的位置。
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丙酮檢測
丙酮檢測是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規則地擦拭，其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
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X-Ray 檢測
X-ray測試是實時非破壞性分析以檢查元件內部的硬件組件，主要檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，金線綁定圖，ESD的損壞和孔洞， 客戶可提供良品進行對比檢查。
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測試案例
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優秀的技術團隊
標準的管理制度
豐富的測試經驗
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